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論文

逐次法LOCA模擬試験における蒸気暴露環境温度が絶縁材料の劣化に与える影響

日馬康雄; 八木敏明; 伊藤政幸; 吉川正人; 岡田漱平; 吉田健三

EIM-84-135, p.67 - 74, 1984/00

同時法LOCA模擬環境下における絶縁・被覆材料の劣化に等価な劣化を与える逐次法試験条件を確立するため逐次法における蒸気曝露環境の温度を変え、材料の劣化に与える影響を検討した。本報告ではケーブルに用いられている絶縁・被覆材料であるハイパロン,EPR,架橋ポリエチレン,クロロプレンおよびシリコーンゴムの厚さ約1mmのシート状試料をあらかじめ空気中室温でPWRのLOCAに相当する1.5MGy照射し、120 $^{circ}$ C,140 $^{circ}$ Cならびに160 $^{circ}$ Cの飽和水蒸気ないしは、空気を各温度の飽和水蒸気の圧力に対し0.05MPa添加した環境にさらし、機械的性質の変化を測定した。